[직무내용] -직무내용: 휴대폰 지그 가공. 장비부품가공 -경력 : 2~5년 이상. -주업무내용 : AL휴대폰 지그 가공, 장비 부품가공. -급여(면접 후 경력에 따라 조정 가능) ,-휴대폰지그 가공 경력자 우대. [근무시간 및 형태] 주 5일 근무 월,화,목,금 : 08:30~20:30 수요일 : 08:30~17:30 토요일(격주) : 08:30~15:00(격주휴무) 주소정근로시간 : 40시간 [급여조건] - 월급 3500000원 이상 - 상여금 : 0% (미 포함) [장애인채용희망여부] 비희망 [병역특례] - 비희망
전자·기계·기술·화학·연구개발>기계·금속·재료>CNC·NCT·MCT